广州慧炬智能科技有限公司作为专注于机器视觉与机器人技术研发的高新技术及专精特新企业,凭借自研视觉和运动控制平台,在点胶、涂覆等标准设备研发上成果显著,产品广泛应用于汽车电子、新能源、消费电子线路板加工及半导体芯片封装领域。

2025年10月28日至30日,慧炬智能将携多款核心设备亮相深圳国际会展中心(宝安)9号馆9A51展位,诚邀行业伙伴共探技术、共话合作。
核心点胶设备登场

G200-F5 5轴轨道款五轴视觉点胶机:以轨道式输送式5轴视觉点胶为设计亮点,适用于消费电子线路板批量点胶、新能源组件固定点胶等批量标准化生产场景。技术优势显著,搭载图像编程系统,操作简便,降低人工门槛与培训成本;采用5轴联动技术,能完成复杂轨迹的任意胶枪角度点胶,保障产品一致性;配备高精度视觉定位系统,确保点胶精度;创新多合一系统设计,提升作业效率与协同稳定性并降低学习成本和使用难度。

G300-T5 5轴皮带跟随款五轴视觉点胶机:采用皮带跟随式输送结构,可在传送带上进行视觉和机器人跟随点胶,适合汽车电子中大型组件、新能源电池模组等非标准化工件的移动点胶需求。具备图像编程、5轴联动、视觉定位及多合一系统设计四大核心优势,能快速切换生产参数,满足柔性制造需求,确保点胶精度,降低系统兼容性问题,不停线跟随点胶可极大的提高生产效率。

半导体点胶机G400-F3受关注

该设备为半导体高速精密型,专为百级无尘洁净车间设计。采用高速飞拍定位技术,提升定位速度与准确性;搭载大理石平台和直线运动模组,为微米级精度点胶作业提供稳定基础;多合一系统设计集成运控、视觉及检测功能,可快速调整功能参数,实时监控点胶质量,实现“生产+检测”一体化。

此次参展是慧炬智能展示技术、链接资源的重要契机。未来,公司将持续深耕,为全球电子制造行业提供优质高效解决方案,推动行业智能化、精密化发展。期待在展会上与您相遇!